焦磷酸銅添加劑中心
一、 特點
1. YC-414為單一添加型光亮劑,可得到高平整及完美的低電流區鍍層。
2. 光亮度高,可使鍍件完全獲得鏡面光亮。
3. 掛鍍、滾鍍均可適用。
二、 鍍液組成及操作條件
成份及操作條件 | 掛鍍范圍 | 掛鍍標準 | 滾鍍范圍 | 滾鍍標準 |
焦磷酸銅(g/L) | 70~90 | 80 | 80~100 | 85 |
焦磷酸鉀(g/L) | 280~350 | 320 | 380~400 | 390 |
氨水 (ml/L) | 2~4 | 3 | 1~2 | 1.5 |
YC-414開缸劑(ml/L) | 4~6 | 5 | 5~7 | 6 |
YC-414光亮劑(ml/L) | 2~4 | 2.5 | 3~5 | 4 |
PH | 8.5~8.9 | 8.7 | 8.5~8.9 | 8.7 |
P比 | 6.5~7.5 | 7.0 | 8.5~9.0 | 8.7 |
溫度℃ | 55~60 | 57 | 50~60 | 55 |
陰極電流密度( A/dm2) | 4~6 | 5 | ||
陽極電流密度(A/dm2) | 1~3.5 | 2 | ||
陽極 | 電解銅板(陽極袋不需要) | |||
攪拌 | 均需空氣攪拌 |
三、 鍍液維護
1.焦磷酸銅濃度太高或太低時,容易發生燒焦及霧狀。
2.焦磷酸鉀 它是焦銅的絡合劑,濃度高時覆蓋性能佳,但光澤會移到低電位區,濃度低時則相反。
3.P比 焦磷酸根P2O7和金屬銅的重量比(P2O7 /Cu).
4.P比太高時,陽極溶解和導電性較好,但陰極效率會變低且鍍層易燒焦。
5.P比太低時,陽極溶解和走位能力變差,密著性也不良。
6.PH 應嚴格控制在(8.5~8.9)之間,
7.太高,則將導致鍍層燒焦或密著性不良。
8.太低,則將導致正磷酸根累積過高??捎?/span>稀磷酸及苛性鉀去調整PH值。
9.氨水 應每日補充氨水,它能提升陽極溶解能力。
10.氨水不足時,鍍層有霧狀,模糊不清或產生燒焦現象。
11.氨水太多時,低電區光亮度變差,覆蓋力也不良。
12.YC-414光亮劑 起光亮整平作用。 消耗量:(400~600 )ml/KA.H