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焦磷酸銅添加劑售后

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焦磷酸銅添加劑售后

詳細介紹

一、 特點

1. YC-414為單一添加型光亮劑,可得到高平整及完美的低電流區鍍層。

2. 光亮度高,可使鍍件完全獲得鏡面光亮。

3. 掛鍍、滾鍍均可適用。

 

二、 鍍液組成及操作條件

 

成份及操作條件

掛鍍范圍

掛鍍標準

滾鍍范圍

滾鍍標準

焦磷酸銅(g/L)

70~90

80

80~100

85

焦磷酸鉀(g/L)

280~350

320

380~400

390

水    (ml/L)

2~4

3

1~2

1.5

YC-414開缸劑(ml/L)

4~6

5

5~7

6

YC-414光亮劑(ml/L)

2~4

2.5

3~5

4

PH

8.5~8.9

8.7

8.5~8.9

8.7

P比

6.5~7.5

7.0

8.5~9.0

8.7

溫度℃

55~60

57

50~60

55

陰極電流密度( A/dm2)

4~6

5



陽極電流密度(A/dm2)

1~3.5

2



陽極

電解銅板(陽極袋不需要)



攪拌

均需空氣攪拌

 

三、 鍍液維護

 

1.焦磷酸銅濃度太高或太低時,容易發生燒焦及霧狀。

2.焦磷酸鉀  它是焦銅的絡合劑,濃度高時覆蓋性能佳,但光澤會移到低電位區,濃度低時則相反。

3.P比  焦磷酸根P2O7和金屬銅的重量比(P2O7 /Cu).

4.P比太高時,陽極溶解和導電性較好,但陰極效率會變低且鍍層易燒焦。

5.P比太低時,陽極溶解和走位能力變差,密著性也不良。

6.PH   應嚴格控制在(8.5~8.9)之間,

7.太高,則將導致鍍層燒焦或密著性不良。

8.太低,則將導致正磷酸根累積過高??捎?/span>磷酸及苛性鉀去調整PH值。

9.   應每日補充水,它能提升陽極溶解能力。

10.水不足時,鍍層有霧狀,模糊不清或產生燒焦現象。

11.水太多時,低電區光亮度變差,覆蓋力也不良。

12.YC-414光亮劑   起光亮整平作用。  消耗量:(400~600 )ml/KA.H


焦磷酸銅添加劑

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